硅片隱裂模組
簡介
隱裂模組對應(yīng)可集成到制絨上料段、刻蝕上料段以及各類硅片分選機(jī)中。
通過此模組嚴(yán)格把控來料質(zhì)量，減少碎片率，節(jié)約客戶的制造成本。
兼容硅片的不同方向線痕的上料方式（線痕方向垂直/平行于硅片運(yùn)動(dòng)方向）。
可適用于單晶、多晶、類單晶等各種硅片與制程片，降低多工序的碎片率。
可快速、準(zhǔn)確檢出帶有隱裂缺陷的硅片。
原硅片 刻蝕片
產(chǎn)品特性
兼容不同線痕方向的上料方式
兼容多晶、單晶、類單晶、PE后半成品電池片
提前篩選出問題片，節(jié)約制造成本
自動(dòng)統(tǒng)計(jì)各缺陷與良品數(shù)量及比例
產(chǎn)能大于6000片/小時(shí)
技術(shù)指標(biāo)
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模塊產(chǎn)能： |
＞6000p/H |
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相機(jī)類型： |
高清紅外線掃相機(jī) |
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適用電池片規(guī)格： |
156至210mm(±0.5mm) 160~200μm |
缺陷圖像
多晶硅片隱裂 單晶硅片隱裂 刻蝕片隱裂 藍(lán)膜片隱裂
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